用途:該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導體行業發展,砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎上,新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升,同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置,機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能,根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統;當其中一個桶內的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業,最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12溫等靜壓機具有以下特點: 1.壓力均勻性高: 工作時,將待處理的工件放入充滿液體的封閉容器中,利用液體的不可壓縮性和流動性,使壓力均勻地傳遞到工件的各個表面,確保工件在各個方向上受到的壓力相等。這種均勻的壓力作用能夠使成型后的工件密度均勻,內部結構緊密,提高了工件的質量和性能。例如,在陶瓷材料的成型過程中,溫等靜壓機可以使陶瓷坯體的密度均勻性大大提高,減少了因密度不均勻導致的燒結變形、開裂等問題。
半自動疊層機具有以下特點: 1.操作模式部分自動化: 人力與機械配合:相較于純手動疊層操作,半自動疊層機在部分操作流程上實現了機械自動化,例如在物料的傳送、定位等環節可以依靠機械裝置完成,但是在一些關鍵節點,如物料的初始放置、特殊情況的處理等方面,仍然需要人工干預。這種操作模式既提高了生產效率,又在一定程度上保證了操作的靈活性和正確性。
全自動硅塊清洗機主要用于硅料的清洗處理,以下是其主要用途和特點:1.全自動硅塊清洗機廣泛應用于半導體產業和光伏產業中對多晶硅和單晶硅塊料進行清洗腐蝕,對提高硅料表面質量和生產效率方面發揮著重要作用,確保后續硅片的性能和質量。