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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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全自動硅片清洗機在半導體行業的應用有哪些
2025-12-16全自動硅片清洗機是半導體制造流程中的核心工藝設備，其作用是去除硅片表面的顆粒雜質、金屬離子、有機物殘留等污染物，保障后續光刻、蝕刻、摻雜等關鍵工序的良率。在半導體行業的應用貫穿硅片制造、晶圓加工、芯片封裝測試等全流程，具體如下：
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自動供液系統的優勢主要體現在哪里
2025-12-09自動供液系統的優勢集中體現在正確控制、效率提升、成本節約等六大核心維度，能適配工業生產、醫療實驗、電子制造等多領域的流體輸送需求，具體如下： 1.供液精度高，穩定可控性強 系統通過PLC 可編程控制 + 流量傳感器 + 伺服電機的閉環調控，可正確設定供液量、流速、壓力等參數，誤差范圍能控制在 ±0.5% 以內，避免人工操作的隨機性偏差。例如在電子點膠、化工配料、鋰電池電解液灌注等場景中，能確保每批次流體輸送量一致，直接提升產品良率；同時支持連續供液或間歇式定量供液，可根據生產節拍自動調整，適配不同工序的需求。
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化學品通風柜使用時需要注意哪些
2025-12-02化學品通風柜是實驗室防護有毒、有害、腐蝕性化學品的核心設備，使用時需從操作規范、安全防護、維護管理等維度嚴格把控，具體注意事項如下： 一、操作前的準備與檢查 1.設備性能核驗 開啟通風柜前，需檢查風機運行狀態（無異常異響、振動），通過風速儀檢測柜內面風速，確保風速維持在0.3~0.5m/s（有毒有害氣體需≥0.5m/s），避免風速過低導致有害 氣體泄漏。
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