用途:該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導體行業發展,砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎上,新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升,同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置,機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能,根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統;當其中一個桶內的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業,最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12零部件清洗機是一種專門用于清洗各類機械零部件的設備,能高效去除零部件表面的油污、鐵屑、灰塵、切削液等雜質,在工業生產、汽車制造、機械維修等領域應用廣泛,下面從不同維度介紹:
整平機是一種用于對金屬板材、卷材等材料進行平整處理,使其表面平整度達到特定工藝要求的機械設備,下面是簡要介紹: 1.工作原理 機械整平:依靠多組上下交錯排列的輥輪來運作。材料從進料口進入整平機,在經過這些輥輪時,輥輪對材料施加一定的壓力,反復碾壓、拉伸,逐漸消除材料原本的彎曲、波浪、褶皺等缺陷,讓表面趨于平整光滑 。不同型號整平機的輥輪數量、排列方式和直徑大小各有差異,會影響整平效果與適用材料范圍。
生瓷片沖腔機是電子陶瓷制造領域的關鍵設備,主要用途集中在以下幾方面: 1.多層陶瓷電容器(MLCC)生產:MLCC 是電子設備中極為常見的基礎元件,生瓷片沖腔機能夠正確地在生瓷片上沖壓出形狀、尺寸正確的微小腔體。這些腔體后續會被填充金屬內電極材料 ,經過疊層、燒結等一系列工序,制成多層陶瓷電容器,滿足電路中對不同電容值、耐壓需求的正確匹配。