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真空燒結(jié)爐

VSF-3030真空燒結(jié)爐是利用真空加熱原理，為電子元器件 的合金焊料焊接提供工藝環(huán)境的設(shè)備。可完成LED芯片焊接、 MEMS 器件封裝、LD器件焊接、電力電子器件封裝、IGBT芯片 焊接、管殼封蓋等工藝過(guò)程。封焊、金屬管殼真空封焊等領(lǐng)域。

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