用途:該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導體行業發展,砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎上,新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升,同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置,機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能,根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統;當其中一個桶內的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業,最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12等離子清洗機是一種利用等離子體技術對物體表面進行處理的設備,其作用主要包括以下幾個方面: 1.表面清潔 去除有機污染物:能有效去除物體表面的油脂、油污、指紋、光刻膠等有機雜質。等離子體中的高能粒子與有機污染物發生化學反應,將其分解為二氧化碳、水等小分子物質,從而達到清潔表面的目的。
化學品通風柜是一種用于實驗室等場所,通過通風系統將有害氣體、蒸汽、粉塵等污染物排出室外,以保護實驗人員健康和實驗室環境的設備。它廣泛應用于以下行業: 1.化學化工行業 研發實驗室:在化學化工產品的研發過程中,科研人員需要進行各種化學反應實驗,會使用到多種化學品,產生有害氣體。通風柜能及時排出這些有害氣體,確保實驗人員的安全和實驗環境的穩定。
全自動硅片清洗機是一種用于半導體硅片清洗的專業設備,以下從其結構、原理、特點和應用等方面進行介紹: 1.結構組成 清洗槽:通常采用耐腐蝕的材料制成,是容納清洗液和硅片的主要部件,內部設有不同的區域,用于完成不同的清洗步驟,如預清洗、主清洗、漂洗等。